Современные процессы пайки в производстве радиоэлектронной аппаратуры

В обзоре на основе отечественной и зарубежной научно-технической и
патентной информации рассмотрены современные процессы пайки в
производстве радиоэлектронной аппаратуры. Проанализированы результаты
исследований процессов пайки, интенсифицированных различными
методами электрофизических воздействий: ультразвуковыми колебаниями,
электромагнитным и лазерным излучениями. Приведены новейшие
разработки в области высокопроизводительного оборудования для массовой
пайки блоков РЭА волной припоя, пайки перспективных изделий с
поверхностным монтажом. Даны рекомендации по практическому
применению научно-технических достижений в области пайки изделий
радиоэлектронной аппаратуры, использование которых в производстве
повысит надежность и качество изделий, уменьшить потери от брака и
позволит экономить драгоценные металлы.
Обзор предназначен для научных и инженерно-технических работников
радиотехнической, электронной, приборостроительной отраслей
промышленности, может быть полезен аспирантам и студентам высших
учебных заведений