Исследование перекрестных помех в системе полосковых диэлектрических волноводов

Технология СБИС развивается в направлении увеличения степени интеграции (числа логических элементов на кристалле) и ускорения быстродействия транзисторов, при уменьшении проектных норм. В связи с постоянным усложнением СБИС и увеличением их функциональных возможностей проблема межсоединений для передачи информации между СБИС на плате становится сдерживающим фактором при разработке быстродействующих микропроцессорных систем. Использование металлических проводников накладывает принципиальные ограничения на скорости передачи данных между СБИС.

Это связано с тем, что при повышении скорости передачи информации и, соответственно, частоты сигналов существенно возрастают потери в электрических линиях передачи. Одновременно увеличиваются тепловыделение и перекрестные помехи (вследствие электромагнитной индукции). Эти явления существенны при частотах порядка 500 МГц и выше. Поэтому проектирование и практическая реализация электрических шин с увеличением частоты в области 1 ГГц и выше становится все более сложной технологической задачей, требующей применения сложных и дорогостоящих технических решений.

В последнее время для передачи данных внутри микропроцессорных систем предлагается использовать оптические каналы связи. Применение оптических технологий является потенциальным способом увеличения производительности будущих микропроцессорных систем, за счет применения более эффективных подходов к проектированию соединений, и позволит принципиально устранить ряд существенных для электрических соединений ограничений по задержке сигналов, ширине полосы, пространственному расположению и плотности соединений, рассеиваемой мощности, наводкам и интерференции сигналов в соседних линиях, электрической изоляции, отражениям в линиях передачи, согласованию импедансов, индуктивности выводов и контактных площадок.