Разработка методики программного тестирования цифровых устройств с помощью программного пакета Design Center
ВВЕДЕНИЕДля выхода нашей станы из экономического кризиса необходимо повышение темпов и эффективности развития экономики на базе ускорения научно-технического прогресса, техническое перевооружение и реконструкция производства , интенсивное использование созданного производственного потенциала, совершенствование системы управления, хозяйственного механизма и достижение на этой основе дальнейшего подъема благосостояния народа. Исходя из этого необходимо на основе проведения единой технической политики во всех отраслях народного хозяйства ускорить техническое перевооружение произ-водства, широко внедрять прогрессивную технику и технологию,обеспечивающие повышение производительности труда и качество продукции. Необходимо обеспечить создание и выпуск новых видов приборов и радиоэлектронной аппаратуры, основанных на широком применении микроэлектроники.В настоящее время этап развития микроэлектроники и аппаратостроения на ее основе можно назвать этапом интегральных схем (ИС).Интегральные схемы, являясь основной элементной базой микроэлектроники, позволяют реализовать подавляющее большинство функций радиоаппаратуры.Микрокомпоненты, применяемые совместно с ИС, должны быть совместимыми с ними по конструкции, технологии и уровню надежности. В некоторых случаях оправдано применение гибридных интегральных схем (ГИС). Это объясняется следующими обстоятельствами:Технология ГИС проста и требует меньших, чем полупроводниковая технология затрат на оборудование и помещения.Технологию ГИС можно рассматривать как перспективную по сравнению с существующей технологией многослойного печатного монтажа.Пассивную часть ГИС изготавливают на отдельной подложке, что позволяет достигать высокого качества пассивных элементов при необходимости создавать прецизионные ГИС.Основной проблемой при создании микроэлектронной аппаратуры (МЭА) является выбор конструкции, а также:- обеспечение теплового режима;- обеспечение надежности;- обеспечение компоновки и соединений;- снижение стоимости МЭА. При проектировании конкретного образца МЭА должны учитываться:- назначение и область применения МЭА;- заданные электрические характеристики;- условия эксплуатации, определяющие степень воздействия внешней среды;- требования к конструкции (надежность, ремонтопригодность, масса, габариты, тепловые режимы);- технико-экономические характеристики (стоимость, технологичность изготовления).Основным средством миниатюризации устройств является их интегральное исполнение. В силовых устройствах интеграция - это в первую очередь объединение бескорпусных силовых полупроводниковых приборов в общем корпусе. Примером такого силового устройства является разрабатываемый силовой микромодуль вторичного источника питания.Наряду с ГИС применяются малогабаритные сборки, состоящие из силовых транзисторов и диодов.В основу проектирования силового микромодуля заложены современные тенденции конструирования ВИП на базе микроэлектроннойтехнологии их изготовления.АНАЛИЗ ТЕХНИЧЕСКОГО ЗАДАНИЯАнализируя задание на дипломное проектирование, видно, что модуль используется как составная часть изделия. Наличие при эксплуатации изделия влажности до 93% требует предусмотреть защитурадиоэлементов и печатных плат путем герметизации модуля, а такжепропиткой и заливкой. Так в частности трансформатор преобразователя заливается . Герметизация модуля обеспечивается с помощью резиновой прокладки по периметру между крышкой и корпусом. Наиболее сложным вопросом является обеспечение нормального теплового режима при эксплуатации в диапазоне температур - 40-60o С.Основное влияние температуры будет сказываться на радиоэлементы и особенно верхний предел температуры +60o С. С этой целью выбор элементной базы произведен исключительно по техническим условиям и ГОСТам, что исключает ошибки в выборе элементной базы. Все выбранные радиоэлементы обеспечивают предельные температуры эксплуатации. Такой режим достигается благодаря особенности конструкции. Особенность заключается в том, что большинство теплонагруженных элементов имеют хороший тепловой контакт на корпус модуля. Так, например, трансформатор преобразователя находится в гнезде корпуса. Корпус выполнен из материала Д16, обладающим хорошей теплопроводностью, а для большего уменьшения теплового сопротивления, там где это необходимо, применяется теплопроводящая паста КНТ-8. Все это позволяет спроектировать модуль в заданных габаритах.Механические нагрузки на модуль довольно значительные, т.к. он эксплуатируется в изделии устанавливаемом на подвижных объек-тах Однако, вся конструкция модуля и его элементов отвечают требованиям вибро- и ударной устойчивости, заданной в ТЗ.Исходя из вышеизложенного, можно утверждать, что модуль обеспечит заданную надежность P(t)=0,9 при t=5000. Проведенный в дальнейшем расчет надежности должен показать правильность выб-ранной элементной базы и самой конструкции модуля. При меньшемрасчетном значении надежности потребуется пересмотр элементнойбазы вариантов и способов охлаждения и возможно всей конструкциимодуля.Так, применение бескорпусныхтранзисторов2Т3642Б-2,2Т376Б1-2, 2Т397А-2 и др., а также пленочных резисторов R1-12, особое значение приобретает полная и тщательная герметизация всего корпуса. НАЗНАЧЕНИЕ И ПРИНЦИП РАБОТЫПроблема создания экономичных, надежных, малогабаритных источников электрической энергии для питания современных радоэлектронных устройств становится все более актуальной.Этой проблемой заняты специалисты всех стран мираБольшое внимание уделяется и повышению КПД вторичных источников питания, т.к. количество их возрастает вместе с теми устройствами, где они используются. Одновременно растут требования и к стабильности питающей напряжения РЭА.Поэтому правильный выбор схемы блока питания играет большую роль в получении высокого КПД.С этой целью была выбрана схема микромодуля питания с широко-импульсной модуляцией.Блок питания обеспечивает стабилизацию выходного напряжения с одновременной фильтрацией низкочастотных составляющих входного напряжения.Входное напряжение может изменяться от 20 до 30 В, а выходное напряжение при всех дестабилизирующих факторах (изменение входного напряжения, температуры окружающей среды, тока нагрузки) изменяется в пределах 25+1,25 В.В основу регули...
Другие файлы:
Техническое руководство по программному обеспечению Micom S1 v2
В техническом руководстве приведено описание основных функций программного пакета Micom S1 v2 поддержки программного обеспечения цифровых устройств за...
Разработка устройства цифровой обработки сигналов
Нахождение коэффициентов фильтра с помощью программного пакета MatLab. Структурная схема прямой канонической формы фильтра. Листинг программного пакет...
Разработка программного модуля на основе понятийно-тезисной модели
Сравнительный анализ технологий тестирования. Разработка программного модуля "Интеллектуальная обучающая система для широкого перечня курсов". Обоснов...
Разработка информационной подсистемы тестирования встроенного программного обеспечения PLC-модемов для ЗАО "КИЭП "Энергомера"
Проектирование базы данных, информационной подсистемы PLC-Tester, модуля тестирования и web-приложения. Разработка логической структуры программного п...
